SMT自粘型载带上带
盖带说明:
盖带(Cover Tape)又称上带,自粘上盖带广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三
极管、晶体等表面贴片类元器件包装,
适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。
材质: PET,有透明、黑色、茶色及自粘或热封几种材质。
自粘盖带的规格:5.3mm 9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.3mm
配套的载带及隔离带:8mm、12mm、16mm、20mm、24mm、32mm、44mm、50mm、56mm、等
包装:200M/卷
适用于所有的料带;密度均匀,剥离强度一致, 内外层电子耗散,具有防静电功能; 进口材料物美**。
双面抗静电热封上盖带 双面防静电热封上盖带
· 可两面抗静电 <106-7Ω/cm
· 适用PET、PC、PS...等材质,适合各种载带封装
· 透明性佳
· 在不同储存条件下盖带可均匀地撕开
· 载带有弯曲、表面不平整,盖带也会安全紧贴保护您的电子零件
· 黏着性佳,稳定的剥离率,能安全黏着载带
· ESD作业,并可较低温封合
宽度范围:5.3mm/5.4mm,9.3mm/9.4mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm,65.5mm,81.5mm...特殊宽度等,适用于SMT载带热融封合SMD载带包装。产品应用于LED,电容,电感,IC,晶振,开关,保险丝等SMD电子元件。
热封上盖带在热量与压力施压时,热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更方便快捷;载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果;我们为你提供匹配较佳的热封上盖带,使元件一致精确的封装;公司目前经营的热封上盖带相容性很高,不但可以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有防静电功能,进口材质物美**。
热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装
电卡热封上盖带(Cover Tape)
DENKA THERMO FILM ALS具有优越的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。
特征:
1.表面强度稳定,容易设定弯曲条件。
2.具有适用于各种使用条件的产品规格。
3.对于各种载带材料(PS,PC,PET,PVC)具有良好的适用性。
4.AT,ATA规格:透明度高,可视性强,性价比出色。
5.ATA规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小,因此更适用于小型零部件的抗静电封装。
用途用途:电子零部件,半导体的搬送用:电子零部件,半导体的搬送用
封合温度范围:80-230度
产品表面电阻值: 可两面抗静电 <106-7Ω/cm
下带和上带的宽度规格表
下带宽度 8MM 12MM 16MM 24MM 32MM 44MM 56MM 72MM 88MM
上带宽度
5.3MM 9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM 49.5MM 65.5MM 81.5MM
热封上盖带在热量与压力施压时,热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更方便快捷;载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果;我们为你提供匹配较佳的热封上盖带,使元件一致精确的封装;公司目前经营的热封上盖带相容性很高,不但可以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有双面防静电功能,进口材质物美**。